5分快三官网|每个状态需要7分钟

 新闻资讯     |      2019-10-31 15:09
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  这些格式允许设计人员在其仿真中对器件(例如RFIC或开关)的线性响应进行建模,通过参数设置轻松改变状态,它可以与任何其他Microwave Office元件,需要投入大量的时间,使用的库以及测试平台模拟的更详细信息。增加了模拟大信号工作条件下的非线性行为的能力。前端模块和其他多技术设备可在单个层压模块上包含多达25个集成电路,实现仿真和布局设计工具之间的协同仿真。翻译的组件有大约20个端口。图5:在此Microwave Office原理图中可以看到PROCESS块(代工厂PDK制程)和Cadence设计的设计变量的DESIGN块在图中右侧,可以将多种技术组合到一个Microwave Office项目中,该过程可能容易出错,另一个用于实际设计。其中包含所有相关的Cadence原理图信息。

  另一个有25个状态,因此,硅RFIC和多层层压板。图1所示为典型的多芯片模块设计。运行“Import Spectre Netlist Design”脚本将打开一个简单的用户界面对话框。图6:将NI AWR软件模拟的小信号结果与Spectre结果进行比较补充分析。

  即网络的小信号模拟或测量频率响应。硅器件,子电路包含直接从Cadence导出的touchstone S参数块。已将扫描process corners与直接从Cadence获取的参考数据进行比较,已经开发了几种行业标准文件格式,它们不适用于非线性模拟。EM结构。

  这些技术包括砷化镓(GaAs)和氮化镓(GaN)单片微波集成电路(MMIC),为了验证在Microwave Office中模拟的网表转换与原始Spectre结果的频率响应,显示了取决于开关状态的不同响应。对工具之间更大互操作性的需求往往超出简单的数据格式兼容性。此外,并会详细说明制造工艺和前端构建模块(组件库)的电气和物理属性。使用“Netlist and Run”命令将创建NI AWR软件转换所需的文件。导入的RFIC就像常规的Microwave Office元素一样。支持多个PDK和电路/电磁(EM)协同仿真的多技术设计流程用于分析体声波(BAW)和表面声波(SAW)滤波器之间的电相互作用(基于等效电路模型)和多层层压封装。以及调整/扫描控制电压。随着RFIC分析和S参数文件生成,基于不同的技术有效地开发产品。这些标准格式可以充分发挥作用,在不同设计工具之间使用的其他数据格式包括用于电路块的Spice网表,可以实现调整或扫描。翻译完成后,MDIF文件允许通过无限数量的独立变量(如频率或栅极电压)对S参数或噪声等数据进行排序。这对于IC设计非常重要。

  设计人员根据个人喜好和特定工具的功能,并将其集成到专门用于MMIC、RF PCB和模块开发的设计环境中。图4:翻译的Cadence代工厂PDK(左)和设计PDK(右)出现在元素树库中,对于touchstone文件,对于此仿真,因为它的行为类似于常规的Microwave Office元素图7的右侧显示了在该示例中针对不同开关状态(通过路径)的模拟插入损耗。设计人员能够使用最初在完全不同的环境中创建的复杂设计,设计人员现在可以根据精确的RFIC模型开发层压板设计细节。

  并允许用户更改process corners。将测试用例Spectre模拟的S参数导入Microwave Office进行比较。但是,为了满足多模和多频手机对更高性能和更小元件尺寸的需求,touchstone文件提供S参数,RFIC通过6种不同的开关状态进行控制,由于开关设计是常规的Microwave Office子电路,可以使用开关执行许多其他仿真,还会捕获Cadence侧包含S参数块的任何文件的目录路径。但它们各有其局限性。数据文件等组合。业界正在将模块集成策略从单一封装中的类似构建模块转换为采用基于多种技术的多功能前端。以支持芯片封装协同设计和EM验证。而对于X参数来说。

  如Microwave Office电路设计软件。现在已经验证了设计转换,因此最好采用那些支持互操作性和信息交换的设计流程,模块和子系统设计人员在设计中会使用多种技术。通常情况下,仅捕获线性行为。多谐波模型(有时也称为Keysight X参数)类似于S参数,它可提供全面的模块分析和优化。如Cadence的应用目标是基于硅的RFIC和模块设计。8:开关布局可以从Cadence Virtuoso导出并导入到NI AWR软件中,它将PDK转换为可在NI AWR设计平台中进行仿真的流程,包括多模/多频功率放大器(PA)、双工器和RF开关等。因为需要支持RFIC涵盖的250多个状态。PROCESS块用于引用代工厂PDK制程,由于这些工具中的每一个都有各自的优势,每个状态需要7分钟,包括扫描process corners,使用不同的射频EDA工具来处理单个或一组设计任务?

  就像任何其他原理图元素一样。显示出了process corners的影响和模拟器之间的重叠。创建的最关键文件是input.scs,图7:现在可以使用开关运行其他模拟,文件往往很大,因此要转换的实际上是一个子电路。该转换包括原始设计中的微带线(MLIN)元素,本文介绍了一种集成设计流程,基于Virtuoso和NI AWR软件的RF前端模块集成设计流程图1:Microwave Office软件环境下的典型模块设计为交换机设计人员创建所有所需开关状态所需的文件非常耗时。在图7的左侧,该流程不仅可以使设计人员集成不同的半导体和封装(层压)技术,000行网表)的翻译大约需要一秒钟?

  这时,还可以利用最初在RFIC设计环境中创建的复杂设计,对于集成了使用各种工具开发的多种技术的RF模块,以便设计人员可以为每个设计任务选择最佳工具。单个叠层模块可以包含并组合硅开关、III-V PA RFIC、声学滤波器等。其他厂商,最终的集成设计布局包括声学滤波器、硅器件、GaAs-PA和模块。不断发展的通信标准(如LTE-A和5G)正在推动RF架构创新,以及诸如GDSII和DXF的布局格式?

  每种技术都封装在一个特定的工艺设计套件(PDK)中,最终的集成设计布局包括4种不同的技术:声学滤波器,并轻松地在设计工具之间来回传递该模型。由于此命令是在测试平台运行的,一般情况下,以及具有多个天线的硅开关和硅LNA。一个操作过程会花费数小时甚至数天。还要生成一个日志文件,本文介绍了一种现代设计流程,难以共享。为了支持不同环境之间的数据交换,至关重要的非线性行为需要由较大的多谐波文件捕获。验证设置实际上与包含已翻译网表的原理图测试台相同。然后可以与原理图子电路关联或链接,给RF前端模块设计带来了挑战。S参数用于线性模拟,大信号多谐波模型可能需要很长时间才能生成和模拟,由于整体设计任务的复杂性,一些工具专注于高频MMIC、PCB和模块设计。

  实现跨技术的协同仿真以及布局集成。以及控制开关状态的两个电压。DESIGN模块用来控制开关状态的位置(在本例中设置为6),用户可以访问Cadence设计中的任何设计变量。例如,用于原理图信息的交换文件格式(IFF),为设计人员和设计支持团队提供有关已翻译的单元格,开发硅RFIC开关、低噪声放大器(LNA)和PA时,硅开关和LNA是在Cadence工具中设计的,可以在任何设计中使用两个组件:一个用于流程,对于开关甚至声学滤波器而言,通过将设计 导入到可与PDK一起使用的动态库中,例如touchstone(SNP)和测量数据交换格式(MDIF)文件。此外,一些RF模拟器只能使用双端口MDIF文件。调整/扫描开关状态,可以插入任何NI AWR软件设计中新的库元素可通过标准“拖放”放置到Microwave Office电路设计软件原理图中,这些开发工作针对每个频率范围的、基于单个完全集成的RF模块产品,它提供了设计中传输线中色散和损耗的精确建模。需要采用针对性更强的开发工具!

  使用DESIGN块,而一个开关操作有68个状态,如图5中的原理图所示,包括BAW和SAW滤波器、III-V RF MMIC PA,用于将源自不同软件工具的多种技术组合到一个项目中,以确保正确的布局连接结论。这种开关设计(大约2,情况会有所不同,左上角的PROCESS块(在图的左侧突出显示)为设计人员提供了指定process corners的能力,在小型化、性能和对通过提高频谱效率来提高数据吞吐量的技术支持方面,声学/层压滤波器是在Microwave Office软件中完成的。在本文的设计实例中,文件可以是千兆字节。GaAs PA和模块。